在拆焊电子元件的时避免元件报废

2025/06/16 00:44

你需要准备：助焊剂，松香，可控温电烙铁，好用的镊子
烙铁头强烈建议使用刀头
只需要注意几点即可
1.无论是拆装，烙铁温度始终不建议高于350℃。FR4测试耐温在300℃左右。如果350℃你的焊锡还不融化，建议更换。
2.精密原件拆焊烙铁温度不宜高于300℃以上
3.单焊点焊接时间不宜超过10秒
4.多引脚贴片原件拆焊强烈建议使用助焊剂（松香亦可）和热风枪，没有热风枪也可以通过快速移动烙铁于各个引脚。期间镊子始终捏住原件，轻轻用力即可，避免折断引脚或者拉落焊盘。
5.若烙铁头出现不沾锡的情况请沾水的高温海绵摩擦或使用砂纸打磨（打磨之前请确保烙铁头已降温）或更换烙铁头，避免使用高温。
6.在焊接之前请把上一次焊接沾的锡擦掉，然后把头贴到两个工件之间再送锡，避免助焊剂完全蒸发难以焊接（尤其是导线和PCB）若焊盘上已有锡，可以使用哈哈棒或嘻嘻带移除。
7.在焊接多引脚原件时若没有条件使用锡浆+热风枪，请先在工件之间挤上助焊剂后焊接左上和右下两点（无需考虑连锡问题）再使用6方法来焊接每一点后“拖掉”连锡点多余的焊锡。